国产芯片未来“芯芯”向荣

半导体景气度依旧高涨,芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡

根据WSTS的数据,2017年全球半导体销售额同比增长21.6%,首次突破4000亿美元,截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月实现环比增长,景气度依旧高涨。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国台湾成熟分化。前两次半导体产业转移原因分别是:日本在PCDRAM市场获得美国认可;韩国成为PCDRAM新的主要生产者和台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。
制造、封测环节相对易突破,芯片国产替代需求强烈

集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装测试三大环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。其中,设计环节由于投资大、风险高,主要被三星、高通、AMD等领先的科技巨头垄断。中游和下游的制造、封测领域相对来说属于劳动密集型,我国芯片行业更适合从这两个方向实现突破,目前已经涌现出像中芯国际、长电科技等优秀本土企业。但整体来看我国芯片行业仍处于发展初期,关键领域芯片自给率很低。近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位。推动集成电路发展已经上升至国家重中之重,芯片国产化率亟待提高。

政策与需求驱动产业崛起,国产芯片未来“芯芯”向荣

建议关注具有核心竞争力和受益逻辑确定性较高的细分行业龙头,相关标的有:长电科技(封装领域全球第三)、兆易创新(NORFlash+MCU+NAND三大芯片领域协同发展)、江丰电子(国内高纯靶材龙头)、晶盛机电(晶体生长设备领域全方位布局)、富瀚微(国内领先的视频监控芯片设计商)。

风险提示:半导体行业景气度不及预期;技术创新对传统产业格局的影响。

长电科技:行业龙头地位稳固,多管齐下释放盈利能力

长电科技发布2017年年报。2017年公司实现营业收入238.56亿元,同比增长25%。公司实现归属于母公司股东的的净利润3.43亿元,实现扣非归母净利润-2.63亿元,同比分别增长223%、-28%。

营收、净利润持续增长,费用率不断下降

2017年长电科技实现营业收入238.56亿元,同比增长25%,近年来公司营业收入保持了较快增长的趋势。 2017年公司实现归母净利润3.43亿元,同比增长223%。归属于上市公司股东的净利润增长主要系报告期原长电及JSCK归属于上市公司股东的净利润的大幅增长。2017年公司实现扣非归母净利润-2.63亿元,同比增长-28%。非经常性损益有所扩大。

从各季度情况来看,Q4非经常性损益大幅下降,归母净利润、扣非归母净利润大幅增长,扣非归母净利润从2015Q2以来首次转正。Q4毛利率大幅上升。净利率从Q3开始由负转正并开始上升。Q4公司业绩明显向上,预计公司可能迎来业绩向上拐点。

2017 年长电科技销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三。在先进封装晶圆份额方面,公司全球市场份额位居第三(7.8%)。看好公司未来通过顺利整合星科金朋、与中芯国际组成虚拟IDM发挥协同效应、发展先进封装技术、降低财务成本、提升劳动生产率等方式释放盈利能力。

预测2018~2020年公司EPS为0.62、0.88、1.35元,分别对应35X、25X、16X PE,首次覆盖给予“增持”评级。

半导体产业景气波动的风险;研发进度不及预期的风险;整合进度不及预期的风险;汇率波动带来的风险。