8”-12”晶圆适用
全自动切割膜贴膜
全自动减薄膜撕膜
超薄晶圆处理能力
配置可翻转晶圆机械手
贝努利晶圆搬运技术
晶圆智能料篮内测绘
可选晶圆料盒直接上料
非接触晶圆校正
蓝膜、紫外线胶膜、预切割膜可选
工控机+Windows系统
SECS/GEM 或简易联网能力
与减薄抛光机自由联机能力